你请看的肯定是气孔吧！下面是空洞和气孔的形成原因和解决方案，你可以参考下空洞形成原因：
1．孔线依靠关系严重点失调，孔大引线小波峰点焊几乎100%会出现载流子现象2．pcb打孔远离目标了焊盘中心。3．焊盘不求全部。4．孔周围有毛刺或被氧化后。
5．引线被氧化，油污，预处理松动。空无一物解决方案：1．变动孔线依靠。
2．提高焊盘孔的加工精度和质量。
3．改善pcb的加工质量。
4．改善焊盘和引线表面无污状态和可焊性。气孔（气泡/针孔）焊料杂质超标严重，al含量过高时，会使焊点多空。可以更换焊料。焊料表面氧化物，残渣，污染严重点。早上结束了工作后应清理残渣。波峰垂直距离过高，容易降低排气。波峰高度象压制在印制板厚度的2/3处。气孔（气泡或针孔）形成原因：1．助焊剂浓度过高或焊前容积可以发挥不一定。2．基板发潮。3．孔位和引线间隙大小，基板排气运行不畅。4．孔金属出了问题。波峰焊接工艺时被加热基体的热容量比较大，虽然焊接考完研，但未冷却，而热惯性，温度依然迅速下降，此时焊点外侧又开始凝固，而焊点内部温度减低较慢，残留的气体始终不再膨胀，拉扯外表面还没有瞬间凝固的钎料而喷出最大限度地在焊点内形及气孔。气孔（气泡或针孔）解决方案：1．太低预热温度，充分发挥助焊剂。2．减短基板预存时间。3．正确的设计焊盘，确保排气保持畅通4．能够防止焊盘金属氧化反应污染。
1、先用吸锡线把焊锡周围的渣清理乾净。
2、再用酒精或洗板水擦彻底干净周围的脏污。
3、接着用24k的镀银笔接受镀金就可以了。
pcb288掉油可能会是油墨未彻底特性，油墨下面的线路上有被氧化或是污迹，照成线路和油墨之间的结合力够不够；油墨厚度太薄，大于010um的情况下很容易再次出现掉油情况，必须做微切片测量厚度
pcb比较好复杂，任何一个问题都有好几种可能，因为必须根据不好算情况来查具体原因，没法凭感觉主观臆断。pcb内层油薄倒致的原因很可能由100元以内几个因素引起，具体的情况请根据求实际情况排查：
1、油墨未全部特性，识别方法是用2b铅笔测量一下油墨硬度，硬度不够就是未已经转化成；
2、油墨下面的线路上有氧化反应也可以油污，会造成线路和油墨之间的加强力够；
3、油墨厚度太薄，大于110um的情况下不容易会出现掉油情况，是需要做微切片测量厚度。
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