1.印刷足够的焊膏；
2.用阻焊剂覆盖过孔以避免焊料的损失；
3.避免在pcba处理的bga返工阶段损坏阻焊膜；
4.印刷锡膏时准确的声音对准；
安装的精度；
6.在维修阶段正确操作bga元件；
7.满足pcb和bga的共面性要求，避免翘曲，比如在修复阶段可以采取适当的预热；
8.使用微孔技术来代替板中的孔设计，以减少焊料的损失。
只有需要焊接到设备上的孔是需要的…一些测试孔不需要。;不需要焊接。
打磨(或喷砂)-印刷(或静电喷涂)-前烘-对准-曝光-显影-检验-后烘，如果想详细私聊。
pcb焊接有专门的smt工厂，也就是smt工厂来做这个。smt有很多技术问题，不是简单的解释清楚的。简单描述就是先根据pcb焊盘的分布开一个对应的钢网，然后用钢网在焊盘上印刷锡膏，再用机器自动打孔然后用回流焊焊接表贴焊盘。最后，通过波峰焊完成具有引脚插件的器件。
焊前处理:(1)将印刷电路板的铜箔用细砂纸打磨后，在铜箔表面均匀涂上一层松香酒精溶液。如果是已经焊接好的印刷电路板，就要扎焊孔(用电烙铁将焊点处的焊料熔化后，趁热用针扎焊孔)。(2)用刀将10个电阻引脚逐一刮开，然后分别镀锡。
焊接:(1)将电阻插入印刷电路板的小孔中。从前面插入(无铜箔)。为电阻引脚留出3~5mm。(2)在电路板的反面(有铜箔的一面)，将电阻引脚焊接在铜箔上，焊接时间控制在2-3秒。如果你要重复这个练习，你不要。;idon'我不必剪断别针。将10个电阻逐个焊接在印刷电路板上。
检查焊接质量:10个焊点中，有几个符合焊接要求？不合格的焊点重新焊接。
逐个拆下电阻器。拔下电熨斗的电源插头，收拾好设备。
号码
大部分产品都是人工插装，波峰焊合格后制造，少数是由没有资质的修理工手工焊接。
电子元器件组装pcb板是元器件的总称。元件pcb板，也叫电路板，电路板。
工厂里正在加工的产品，不需要改变分子组成就可以称为组件，也不需要能够lt电gt源的器件。
它包括:电阻、电容和电感。(也称为无源元件)
(1)电路器件:二极管、电阻等。
(2)连接装置:连接器和插头座椅、连接电缆、印刷电路板(pcb)
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